Электронная обложка описание

Обложка паспорта с определенным количеством электронных бесконтактных схем (чипов) и антенн для изготовления бланков документов в форме книжки (ID-3) и последующего внесения в чип биометрической информации.
Для производства используются различные обложечные материалы и чипы новейшего поколения, которые соответствуют международным стандартам ISO и ICAO.
Материалы, толщина, размеры, раскладка (layout) тщательно подбираются в зависимости от требований к конечному продукту.